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大使馆合作指南

日本合作指南

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日本对外投资合作国别(地区)指南

2025年版 · 135页 · 88,814个有效字符

核对官方第23

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日  本(2025年版)


财年末增加26.554万亿日元,连续九年刷新历史最高纪录,国债总额占GDP的比重为238%。日

本国债以中长期为主,如普通国债中,期限        10年以上的长期国债占    77%,2至 5年的中期国债占

19%,1年以下的短期国债占4%。主要来自国内金融机构,日本银行是最大债权人。此外,部

分来自国内个人投资者和     外国投资者  ,但比例较低。

  IMF暂未对日本举借外债进行限制,但对其债务水平提出了严厉警告与政策建议。

  【主权信用级别】

  截 至目前 , 国际评级机构标普评定为     A+,展望为稳定;穆迪评定为A1,展望为稳定;惠

誉评定为A,展望为稳定。

  【国际收支经常项目】

  日本财务省统计数据显示,2024年日本国际收支经常项目顺差为            29.26万亿日元,比上年

增加6.67万亿日元,增幅为29.5%。货物贸易方面,出口额增长4.5%至104.87万亿日元,进口

额增长1.8%至108.77万亿日元,贸易逆差缩小至3.9万亿日元。服务贸易逆差缩小至2.62万亿日

元。


2.2 重点/特色产业

  【汽车】

  汽车产业是日本国民经济支柱产业。日本汽车销售协会联合会和全国轻型汽车协会联合会

数据显示,2024年日本国内新车销量442万辆,进口汽车(含本土品牌)32万辆,国产汽车份

额约92.8%。据世界汽车工业国际协会统计,2024年日本国内汽车产量约823万辆,占全球份额

约8.9%,低于 2015年的928万辆和10.2%。不过,日本车企在全球仍占据领先地位,丰田

(TOYOTA)集团2024年全球销量约1082万辆,连续五年蝉联全球销量第一,本田(HONDA)、

日产( NISSAN)也跻身全球前十。

  【半导体】

  半导体行业协会报告显示,全球半导体市场中日本份额从             2015年的15%下滑至2024年的

9%,前十大芯片制造商已无日本公司,但日本在半导体设备和材料领域仍处领先位置。

  半导体制造设备领域,CINNO IC Research统计数据表明,2024年全球前十大半导体设备

制造商中,日本占4家,东京电子(Tokyo Electron Limited)、迪恩士(SCREEN Holdings Co.,

Ltd.)、爱德万测试(Advantest Corporation)、迪斯科(Disco)分别排名第4、7、8、10。

  半导体材料领域,日本在高端关键材料方面领先,包括硅晶圆、合成半导体晶圆、光罩、