息技术进入学校和图书馆，联邦通信委员会（FCC）提供“教育折扣项目”，给予学校和
图书馆20%-90%的联邦补助资金。出台“全民联网计划”，提出让98%的公民接入无线网
络。同年，美国制定国家人工智能研究与发展战略计划，对人工智能合作、人工智能安
全、人工智 能管理研 究加大资助 。美国国 家科学基金 会还制定 了 RI计划（ Robust
Intelligence），进一步推动人工智能前沿领域的突破，促进人工智能同各个学科的交叉
融合。 发布 《维持美国人工智能领导力行政命令》 ， 强化其在人工智能方面的领先地位。
重点打造制造业数字化。打造“美国工业互联网”，对标德国“工业4.0”，促进制造业
与数字经济的融合，推动工业体系的变革，维护制造业的领先地位。同年美国又陆续颁
发《重振美国制造业框架》《先进制造伙伴计划》《先进制造业国家战略计划》《国家
制造业创新网络初步设计》等文件，把制造业确立为实体经济的核心与领导，研发工业
机器人、优化人机交互，推动智能制造的发展。政府通过宏观指导、市场引导、国际事
务协调，为制造业与实体经济融合营造良好的环境。
积极推进数字政府建设。美国最早提出电子政务，以“透明”“协作”“共享”三大原则
极力推动数据开放与政府开放。 美国建设数据门户网站data.gov， 以此整合各级政府管理
部门、公共服务部门等提供的开放数据资源，便捷社会对政府数据的高效利用。美国还
积极推动数字政府建设，以四大原则推动实施《数字政府战略》：以信息为中心变革传
统文件的管理方式； 通过共享平台提升政府雇员的工作效率； 以客户为中心提供数字服
务；建设安全隐私平台保护信息和隐私。以数字政府建设促进国家创新、提高公共服务
质量。
6.2.6 外资参与当地数字经济重点项目情况
在数字经济软硬件基础设施方面，2024-2025年期间， 美国商务部已与多家全球顶级
半导体企业（包括台积电、三星、SK海力士、GlobalFoundries等）达成投资协议，承诺
在美国本土投资近4000亿美元，获得超300亿美元的补贴。2025年台积电宣布将在美国
晶圆厂项目追加投资， 计划在亚利桑那州建造多家工厂， 总额达750亿美元； 三星电子原
计划2024年在得克萨斯州投产新晶圆厂，但因资金和政策不确定性，已推迟至 2028年；
SK集团等韩国企业维持在美投资， 博世等欧洲企业也加大在美半导体制造布局。2024年
美国半导体行业资本支出为1550亿美元，2025年预计上升至1600亿美元。 美国半导体制
造能力有望到2032年在2022年基础上提升两倍，先进芯片制造份额将提升至全球 28%。
电子商务和数字服务方面，TikTok、Shein、Temu等电商和数字服务应用在美依然