（1） 半导体制造激励计划。5年内拨款390亿美元， 其中60亿美元可能用于直接贷款
和贷款担保的成本。2022财年将拨款190亿美元， 其中20亿美元用于传统芯片生产， 优先
考虑汽车行业等关键制造业。在先进芯片制造方面，提供25%的投资税收抵免。
（2）商业研发和劳动力发展计划。 5年内拨款110亿美元，包括国家半导体技术中
心、 国家先进封装制造计划以及其他研发和劳动力发展计划。2022财年将拨款20亿美元
用于国家科学技术委员会（NSTC）、25亿美元用于先进封装。
（3） 劳动力和教育基金。 由NSF分期5年提供2亿美元资金， 以促进半导体劳动力的
增长。
（4） 国防部国防基金。20亿美元， 用于实施微电子军民共享计划， 加速将实验室成
果应用到军事等领域。
（5） 国际技术安全和创新基金。5亿美元， 资金将在5年内分配给国务院与国际开发
署等，旨在与外国政府合作伙伴协调通讯、电信、半导体等先进技术的协作。
值得关注的是， 《芯片法》禁止联邦激励基金的接受者在对美国构成国家安全威胁
的特定国家扩大或建设某些先进半导体的新制造能力。
2. 研究与创新法
（1）5年内为国家标准与技术研究院拨款 96.8亿美元，其中22.3亿美元用于扩展制
造业伙伴关系，8.29亿美元用于美国制造项目。
（2）5年内拨款200亿美元支持美国国家科学基金会 （NSF） 、 能源部 （DOE） 和其
他联邦机构开展重要的基础研究和应用研究， 增加研究和技术转让投资以提高美国竞争
力；支持研发以改善和广泛实施STEM教育；激励科学研究；增强研究安全性等。
（3）授权拨款100亿美元在落后地区开发20个“区域技术和创新中心”，专注于技术
开发、创造就业和扩大美国的创新能力。
2023年7月， 欧盟委员会通过 《欧美数据隐私框架》 充分性决定。 决定涵盖从欧洲经
济区的任何公共或私人实体到参与《欧美数据隐私框架》的美国公司的数据传输。决定
认为，相较于欧盟，美国能确保对从欧盟转移到参与《欧美数据隐私框架》的美国公司
的个人数据的保护水平是足够的。 这意味着当个人数据从欧盟传输向经框架认证的美国
公司时， 美国公司不再需要提供决定要求以外的安全措施——这标志着欧美间个人数据
合法流动的第三次尝试正式落地。
6.4.3 外资准入政策